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传英特尔下一代GPU将采用台积电4纳米工艺

栏目:电脑配件 日期:

近期有关下一代Battlemage独立显卡的消息越来越多,此前英特尔已在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具。同时Battlemage测试样品的发货清单也被发现,传闻新显卡正在做主动散热模块的测试。

据DigiTimes报道,英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺,将采用(TSMC)的4nm制程,相比Alchemist的6nm,无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高,也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心,结合更高的IPC、频率和其他特性,从而提供更强的性能。

除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构,Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构,以简化驱动程序的开发,降低成本并提高兼容性,其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构。有趣的是,这些酷睿Ultra 200V系列处理器的GPU模块采用了更为先进的台积电3nm制程,优于独立显卡。

据了解,BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片,预计会有32个Xe核心,BMG-G21降至20个Xe核心,原计划里配备28个Xe核心的BMG-G10被取消,不过英特尔至今都没有提及这些GPU芯片的规模和性能。不过此前曝光的发货清单上出现了BMG-G10的身影,对应448个EU,采用了8层PCB,显存位宽为256-bit,搭配的是16GB的GDDR6(X)显存,这也让Battlemage产品线如何配置成了一个谜。

最新消息称,Battlemage的发布时间可能从2024年末延后至2025年初。

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