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台积电确认正在按路线图推进 A16工艺将于2026年末投产

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近日台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电表示,目前先进工艺的开发正在按路线图推进,预计未来几年基本保持不变。

据外媒报道,按照台积电的说法,从2025年末至2026年末,N2P、N2X、以及A16将相继到来,并不会同一时间出现,无论如何都会在2026年年底前位大批量生产做好准备。从技术上讲,N2P、N2X和A16有许多相似之处,包括采用了GAA架构的晶体管,另外还有高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器。

A16还将结合台积电的超级电轨(Super Power Rail)架构,也就是背部供电技术。这可以在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算(HPC)产品。相比于N2P工艺,A16在相同工作电压下速度快了8-10%,或者在相同速度下,功耗降低了15-20%,同时密度提升至原来的1.1倍。

台积电设计基础设施管理主管Dan Kochpatcharin表示,A16基本上可以理解为N2P加入背部供电技术的产物。不过天下没有免费的午餐,背部供电技术实现更高的性能和更好的电源效率,但是台积电也指出,这种做法增加了热问题,必须要解决,所以并非所有类型或者用途的芯片都适合这种设计,现阶段最合适的还是HPC芯片。

更新于:17天前

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